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日聯(lián)科技x-ray：BGA焊接質(zhì)量檢測方法

2021-12-26

日聯(lián)科技CX7000L自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)設(shè)備橫掃市場的優(yōu)勢

2021-12-26

日聯(lián)科技3D X-RAY創(chuàng)新“質(zhì)”造未來 | 武漢一步步新技術(shù)研討會(huì)圓滿收官

2021-12-24

工業(yè)CT能夠檢測發(fā)動(dòng)機(jī)的哪些數(shù)據(jù)？

2021-12-24

X射線能夠檢測LED封裝的哪些缺陷？

2021-12-22

利用X-ray可以有效地檢測PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷

2021-12-20

堅(jiān)持創(chuàng)新·獨(dú)具匠心 | 日聯(lián)科技連續(xù)12年蟬聯(lián)“中國SMT創(chuàng)新成果獎(jiǎng)”

2021-12-14

X射線檢測技術(shù)是保證電子裝配質(zhì)量的有效方法

2021-12-14

X射線成像技術(shù)的廣泛應(yīng)用與發(fā)展

2021-12-12