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11月22日-24日，亞洲地區(qū)知名的專業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)——第102屆中國電子展(CEF)于上海新國際博覽中心舉辦。
日聯(lián)科技作為參展商，引領(lǐng)電子行業(yè)走向高速化、自動(dòng)化、智能化工業(yè)檢測新時(shí)代。
加速創(chuàng)新 智領(lǐng)未來
展會(huì)期間，日聯(lián)科技為客戶打造了高端集成電路封裝與精密電子元器件檢測的產(chǎn)業(yè)盛宴，并展示**的檢測技術(shù)成果和產(chǎn)品應(yīng)用。
日聯(lián)科技王鵬濤副總裁在會(huì)場為大家?guī)砹恕督怄i國產(chǎn)X射線源的電子半導(dǎo)體潛力》的專題分享，結(jié)合國內(nèi)外微焦點(diǎn)射線源發(fā)展現(xiàn)狀，全面剖析了日聯(lián)科技自研系列化微焦點(diǎn)射線源的核心優(yōu)勢和技術(shù)革新。
3D-CT智能檢測
憑借在該領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累，日聯(lián)深度聚焦高端3D-CT技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)了工業(yè)CT全系列產(chǎn)品突破。
LX9200
該產(chǎn)品通過不斷擴(kuò)充元件Library，打造出一套先進(jìn)的AI算法，在IGBT/集成電路封裝段產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)精準(zhǔn)在線檢測，為各類工業(yè)應(yīng)用場景提供了更*的檢測效果。
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。
從國外壟斷走向國產(chǎn)替代
日聯(lián)科技是研發(fā)出國內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源的企業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)和材料100%國產(chǎn)化，現(xiàn)已全面應(yīng)用在集成電路封測、電子產(chǎn)品制造SMT/PCB/PCBA、新能源電池等眾多領(lǐng)域。
國際先進(jìn) 國內(nèi)領(lǐng)先
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