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近日，受行業(yè)矚目的“2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇—SiP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”于蘇州吳中區(qū)舉行，同期「2022 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告」也正式發(fā)布，日聯(lián)科技應(yīng)邀盛會(huì)，引領(lǐng)SIP系統(tǒng)級(jí)封裝發(fā)展風(fēng)向。

日聯(lián)科技憑借多年來(lái)深厚積累的X射線(xiàn)技術(shù)研究基礎(chǔ)和行業(yè)影響力，受廣東電子學(xué)會(huì)及深圳終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)邀請(qǐng)，參與編制了《2022 SIP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》，全面分析工業(yè)X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在SiP系統(tǒng)級(jí)封裝工藝和設(shè)備中的應(yīng)用，為SiP產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出貢獻(xiàn)。

 在集成電路及電子制造行業(yè)，日聯(lián)科技是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入該領(lǐng)域的X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備廠商。

日聯(lián)科技通過(guò)自主研發(fā)打破了發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)微焦點(diǎn) X 射線(xiàn)源的技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)了核心部件的自主可控與進(jìn)口替代。

其中，應(yīng)用在該領(lǐng)域的AX8300Si半導(dǎo)體微焦點(diǎn)X-Ray檢測(cè)裝備目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

編制《2022 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義重大。

了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)裝備信息可以撥打全國(guó)服務(wù)熱線(xiàn)：400-880-1456 或訪問(wèn)日聯(lián)科技官網(wǎng)：ezjhqsp.cn