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除醫(yī)療，安全檢查和其他用途外，XRAY在工業(yè)上也有廣泛的應(yīng)用，特別是在智能產(chǎn)品和數(shù)字終端等電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造中。例如，它可以用于手機(jī)中的某些電容器，電路和電視。通過(guò)透視檢查對(duì)保險(xiǎn)絲，端口，某些零件開(kāi)關(guān)等進(jìn)行檢查，可以通過(guò)圖像清楚地顯示內(nèi)部缺陷。因此，X-RAY可以輕松解決傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)不易發(fā)現(xiàn)的位置，并提供提高產(chǎn)品良率的方法。
那么用于工業(yè)產(chǎn)品透視的X射線(xiàn)檢查設(shè)備的原理是什么？產(chǎn)生X射線(xiàn)的最簡(jiǎn)單方法是用加速的電子撞擊金屬目標(biāo)。在撞擊過(guò)程中，電子突然減速，損失的動(dòng)能（其動(dòng)能的1％）將以光子的形式釋放，形成X射線(xiàn)光譜的連續(xù)部分，稱(chēng)為制動(dòng)輻射。通過(guò)增加加速電壓，電子所攜帶的能量增加，并且有可能敲除金屬原子的內(nèi)部電子。結(jié)果，在內(nèi)層中形成空穴，并且外層電子過(guò)渡回到內(nèi)層以填充孔，并且同時(shí)發(fā)射波長(zhǎng)約為0.1納米的光子。由于外部電子躍遷發(fā)出的能量被量化，因此發(fā)出的光子的波長(zhǎng)也集中在某些部分，從而在X光譜中形成特征線(xiàn)，稱(chēng)為特征輻射。
我們用來(lái)檢測(cè)電子產(chǎn)品的方法主要依靠X射線(xiàn)的穿透作用。由于其短波長(zhǎng)和高能量，X射線(xiàn)在照射到材料上時(shí)僅被該材料部分吸收，并且大部分通過(guò)原子隙傳輸。，顯示出強(qiáng)大的穿透能力。 X射線(xiàn)穿透物質(zhì)的能力與X射線(xiàn)光子的能量有關(guān)。 X射線(xiàn)的波長(zhǎng)越短，光子的能量越大，穿透力越強(qiáng)。 X射線(xiàn)的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān)，并且差分吸收的特性可以用來(lái)區(qū)分具有不同密度的物質(zhì)。因此，如果檢查項(xiàng)目破裂，厚度不同并且形狀改變，則X射線(xiàn)的吸收率也不同，并且得到的圖像也不同，因此可以產(chǎn)生區(qū)分的黑白圖像。
日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類(lèi)器件的缺陷檢測(cè)，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。
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