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實際上，總會有一小部分人出于自己的實際利益，以劣質和假冒產品充斥市場，從而賺取巨額市場利潤。電子元件行業(yè)也不例外。由于假冒電子元件對供應鏈經濟構成巨大威脅，當局表示，在過去十年中，假冒事件已增加了200％。
在性能和可靠性方面，偽造的電子組件的外觀與常規(guī)產品相差甚遠。特別是對于那些經過翻新的偽造電子部件，在反復焊接和長期使用后，翻新過程中的某些損壞將大大降低性能和可靠性，并對產品性能和穩(wěn)定性產生很大的負面影響。
隨著技術的不斷進步，偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。也是在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。
從事相關行業(yè)X射線無損檢測的業(yè)內人士指出：X射線檢測設備具有無損，使用方便，檢測精度高等一系列優(yōu)點。通過檢測設備，可以很好地檢測電子元件的內部狀態(tài)，甚至可以檢測電子設備的角度，電流，電壓和圖像。 X射線管可以通過。為了基于對比度和亮度獲得相應的有效圖像信息，可以將其與常規(guī)原始產品進行很好的比較，從而可以輕松識別組件的真實性。
日聯(lián)科技的X射線檢測設備具有無損，易于使用和檢查精度高等一系列優(yōu)點。通過檢查設備，可以很好地檢查電子元件的內部狀態(tài)，甚至可以通過X射線管的角度，電流，電壓，圖像對比度和亮度獲得相應的有效圖像信息。
現(xiàn)在，隨著各種智能終端設備的興起，人們對電子產品質量和可靠性的要求不斷提高，對芯片質量的要求也越來越高。在開發(fā)，生產和使用過程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來越重要。電子制造商已采用成熟的技術進行芯片測試。通過分析，它可以幫助設計人員發(fā)現(xiàn)芯片設計中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設計和操作不當。這需要使用芯片測試設備X-RAY設備。
芯片測試的目的和方法
芯片測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產過程中產品質量的因素，并防止批生產超出公差，維修和報廢。這是產品過程質量控制的重要方法。具有內部透視功能，用于無損探傷。它通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層分層，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測到不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢查結果以盡快發(fā)現(xiàn)問題。
X射線技術芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內專業(yè)的X射線檢查設備制造商推出的X射線檢查設備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設備使用X射線發(fā)射管產生X射線，X射線穿過芯片樣本并在圖像接收器上產生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，可以更清晰地顯示芯片的內部結構。
實際上，面對市場上看起來非常逼真但內部結構有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼加以區(qū)分。因此，X射線測試設備為電子產品生產過程中的產品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
芯片檢查的不同方法
為了有效地檢測芯片質量，國內市場上出現(xiàn)了許多測試設備。但是，普通的AOI和超聲波測試總是有這樣的缺點。
X-RAY芯片無損檢測的優(yōu)勢
實踐證明，它在芯片測試的及時性和成本上具有明顯的優(yōu)勢。 X射線無損檢測的優(yōu)勢在于它不僅可以檢測產品的內部缺陷，而且可以以圖像形式保存產品的分析投影。此測試方法對于將來的分析和比較非常關鍵。的作用。
隨著國家有關職能部門對電子產品質量檢驗的要求越來越嚴格，對芯片檢驗有效的X射線無損檢驗設備也得到越來越廣泛的使用。這樣，可以將其與常規(guī)原始產品進行比較，從而可以輕松地檢查組件的真實價值，并可以識別假冒產品。
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