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應(yīng)運(yùn)而生的x-ray無(wú)損檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2020-07-04 09:00:00

現(xiàn)階段，針對(duì)封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測(cè)方式一般主要包括人力目檢、飛針測(cè)試、針床測(cè)試、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)試AOI和功能測(cè)試等等。但隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，肉眼可見(jiàn)的體積越來(lái)越小，傳統(tǒng)的檢測(cè)方式早已不能滿足各種先進(jìn)封裝器件的測(cè)試要求。

以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑型CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。

第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。

再者，在封裝流程中，焊盤長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。

此外，焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問(wèn)題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。

而通常這類表層不看得見(jiàn)缺陷都不能用AOI技術(shù)來(lái)分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高，測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來(lái)了新的困難。

因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題，出現(xiàn)了將x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程，與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì)，它為給予了提升“一次通過(guò)率”和取得“零缺陷”的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。

x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)利用不同材料對(duì)x-ray的吸收差別，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造實(shí)現(xiàn)顯像，達(dá)到內(nèi)部缺陷檢測(cè)目的，在工業(yè)探傷、醫(yī)學(xué)檢查和公共安全等行業(yè)取得廣泛運(yùn)用。

日聯(lián)科技成立于2002年，始于深圳，是一家專業(yè)從事 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)較早采用物聯(lián)網(wǎng)“云計(jì)算”技術(shù)于 X 射線智能檢測(cè)系統(tǒng)的集成商。公司現(xiàn)已發(fā)展為國(guó)內(nèi) X 射線檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備種類齊全的龍頭企業(yè)，是全球先進(jìn)的微聚焦X射線核心技術(shù)擁有者。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè)、公共安全及航天軍工等高科技行業(yè)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。

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