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BGA檢測(cè)為什么要用到X-RAY

發(fā)布時(shí)間：2020-05-14 09:00:00

在電子器件高新技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景中，大規(guī)模的集成電路封裝得到了普遍的重視，當(dāng)中有一些大規(guī)模的集成電路封裝基于其功能巨大，與外部的連線(xiàn)數(shù)目最多的多達(dá)數(shù)百根，在幾個(gè)平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規(guī)則地分布著密麻麻的連接線(xiàn)節(jié)點(diǎn)。

這類(lèi)連接線(xiàn)多而密的表面貼片元器件安裝與pcb板上構(gòu)成具有相應(yīng)功能的應(yīng)用電路。在這個(gè)情況下，元器件與pcb板的節(jié)點(diǎn)，除周邊外面看得出之外其他均沒(méi)法用人眼觀察到即不可目視點(diǎn)焊。但在實(shí)際的生產(chǎn)實(shí)踐中不同節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量狀況沒(méi)辦法做到完美無(wú)缺，每一個(gè)點(diǎn)焊都能夠存在各種各樣的鑄造缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤(rùn)濕等）的可能性，這將嚴(yán)重影響到使用電路的穩(wěn)定性，如發(fā)生橋連瑕疵便會(huì)使電路沒(méi)法達(dá)到其設(shè)計(jì)功能甚至是沒(méi)辦法測(cè)試運(yùn)行。

基于這類(lèi)肉眼看不出來(lái)的，選用光學(xué)顯微鏡、目視、激光紅外線(xiàn)等檢測(cè)方法均束手無(wú)策，所以要想了解這類(lèi)電路在電焊焊接后的真實(shí)情況，需選用具有穿透非透明物質(zhì)能力的X射線(xiàn)檢查方法來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。X射線(xiàn)具有很強(qiáng)的穿透性，X射線(xiàn)透視圖可以清楚的表明點(diǎn)焊薄厚，形狀及質(zhì)量的彌補(bǔ)分布，能充分體現(xiàn)出點(diǎn)焊的電焊焊接質(zhì)量，并能做到定量分析。

普遍的難題主要有：球珊陣列元器件BGA浸潤(rùn)缺陷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)裂紋、斷層，空洞、連錫、少錫，復(fù)雜精密組裝部件中的壞件、移位、隱藏原件，pcb線(xiàn)路板開(kāi)路/短路、電子元件失效等。

這類(lèi)難題，憑借X-Ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體封裝元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)物理結(jié)構(gòu)表征、缺陷檢測(cè)與分析及失效分析等難題都能夠得出很好的解釋?zhuān)瑵M(mǎn)足高端電子器件制造技術(shù)上的檢測(cè)需求，幫助改進(jìn)生產(chǎn)工藝技術(shù)，很大程度提升了合格率。

BGA元器件在電焊焊接結(jié)束后，基于其點(diǎn)焊全被元器件本體所覆蓋，所以既沒(méi)法選用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀察檢測(cè)全部點(diǎn)焊的電焊焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊的外觀做質(zhì)量評(píng)判。為達(dá)到有效的檢測(cè)，可選用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA元器件的點(diǎn)焊進(jìn)行檢測(cè)。

BGA元器件點(diǎn)焊瑕疵主要有焊料橋連、焊錫珠、孔洞、移位、開(kāi)路、焊料球遺失、電焊焊接連接處破裂、虛焊等。這類(lèi)隱藏在內(nèi)部結(jié)構(gòu)的瑕疵，最終對(duì)電子設(shè)備的使用壽命、穩(wěn)定性產(chǎn)生不可估量的。

隨著創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展,超高分辨率、自動(dòng)化的X-ray檢測(cè)設(shè)備不但會(huì)為BGA元器件組裝提供省時(shí)、省心、可靠的保障,也可以在電子設(shè)備常見(jiàn)故障分析中扮演關(guān)鍵的角色,提升常見(jiàn)故障清查效率。