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IGBT焊接可以用X射線檢測？

發(fā)布時間：2020-01-22 09:00:00

IGBT全名叫絕緣柵雙極型晶體管，被稱為電子行業(yè)里的“CPU”，它是一種功率半導(dǎo)體器件。目前國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)相對薄弱，但處在快速發(fā)展階段，已經(jīng)形成了相對完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈。

IGBT是電力電子裝置和系統(tǒng)中高效節(jié)能減排的主力軍，廣泛應(yīng)用在電動汽車、開關(guān)電源、家用電器、軌道交通，滲透進了生活中。IGBT對節(jié)能減排具有很大的貢獻，管芯元胞越來越小，硅片厚度越來越薄，一代器件成就一代裝備，隨著電力電子系統(tǒng)中硅含量的增加，系統(tǒng)的效率提升，體積和重量減少，這就為它的焊接帶來了極大的挑戰(zhàn)。

X射線檢測裝備可以檢測IGBT在陶瓷面板上的焊接空洞比例、焊點虛焊情況。即使體積很小，但高分辨率高放大倍率圖像可以清晰的呈現(xiàn)焊接存在的各種缺陷，通過設(shè)備軟件設(shè)定，自動判斷不良品，及時將缺陷產(chǎn)品進行返工，提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。

以電動汽車為例，IGBT在動力控制單元中，可以將高壓直流電轉(zhuǎn)換為三相電機的交流電，在車載充電器、電動助力轉(zhuǎn)向等高壓輔助控制器都會用到IGBT，整個線路中的焊接情況決定它的運轉(zhuǎn)情況，所以在IGBT焊接完成后需要使用X射線智能檢測裝備對焊點進行檢測，保證這類關(guān)鍵芯片類產(chǎn)品的正常使用。