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虛焊、空焊、、漏焊是電子行業(yè)的通病，虛焊等問題是一個無法避免、也是必須要解決的。什么樣的缺陷是虛焊？虛焊是指焊點沒有完全有效焊合。

有兩種情況會形成虛焊：一是部分焊合，不容易發(fā)現(xiàn)，但一旦有震動或者外力的影響，因為焊合面小，容易發(fā)生脫焊，此時才容易發(fā)現(xiàn)。二是完全沒焊合，也就是焊錫和焊點不是焊合，而是機械的接觸，此時要看焊面的清理是否足夠，清理的好的話，萬用表也顯示導通，清理不好，有氧化物才可能顯示不通，因此，萬用表不容易檢測出虛焊。

怎么檢測虛焊？

通常我們將電路板放在X光下照射成像，找到虛焊假焊空洞點。軟件的操作可以適應多位置，多尺寸的PCB板檢測，簡單易操作。效率高，使用方便，對比進口的，性價比更高。

如果過量的吸收X光，會對人體造成傷害，對此，Unicomp X光機的防護措施如下：

1.X光機機體外殼是采用鋼鉛鋼三層結構所設計，并采用3mm鉛板加以阻隔X光對人體的傷害。

2.可視玻璃窗同樣采用鉛玻璃進行安裝，厚度為：21.6mm。

3.安全互鎖功能。只有滿足下列條件才能開啟X光，前門與后門同時關好，前門2個高靈敏度接近開關同時打開。否則X光立刻自動切斷。

4.電磁鎖保護功能。當X光處于打開狀態(tài)的時候，前安全門是無法打開的。

5.美國FDA認證。美國FDA全稱是：美國食品和藥物管理局（Food and Drug Administration）.美國FDA規(guī)定，X射線相關設備，必須遵守安全輻射泄漏標準為：<=0.5mR/Hr. Unicomp在08年已經(jīng)取得FDA認證，認證編號為：0810141-000

因此日聯(lián)科技X光機是企業(yè)選擇X射線檢測設備的**。

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