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智慧工廠(chǎng)需要智能X射線(xiàn)檢測(cè)裝備

發(fā)布時(shí)間：2019-10-28 09:00:00

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的“核聚變”式爆發(fā)，各主要工業(yè)國(guó)圍繞智能制造所制定的“再工業(yè)化”戰(zhàn)略也甚囂塵上。我國(guó)在2019 年的政府工作報(bào)告中**提出了“智能+”的概念，將智能制造確定為了國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動(dòng)能的重要發(fā)展方向。目前，制造業(yè)也正處于新的發(fā)展和改革前沿，而價(jià)值鏈改革的核心手段同樣是智能制造。

智能X射線(xiàn)檢測(cè)裝備

智能X射線(xiàn)檢測(cè)裝備能夠積極適應(yīng)智慧工廠(chǎng)，通過(guò)5G+物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)+智能軟件提升生產(chǎn)能力和效率，滿(mǎn)足高端制造的要求。在電子元器件智能制造生產(chǎn)線(xiàn)上加入檢測(cè)流程，軟件自動(dòng)點(diǎn)料，自動(dòng)檢測(cè)判定產(chǎn)品缺陷，流水線(xiàn)分揀產(chǎn)品，精益生產(chǎn)、協(xié)同制造，同時(shí)整合運(yùn)營(yíng)，記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，隨時(shí)調(diào)取檢測(cè)圖像，多功能適應(yīng)智慧生產(chǎn)線(xiàn)。

由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)封裝檢測(cè)的要求越來(lái)越高。為了提高檢測(cè)效率跟緊貼片機(jī)速度，X射線(xiàn)檢測(cè)裝備就需要在生產(chǎn)線(xiàn)上持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)檢測(cè)，對(duì)光管對(duì)機(jī)器的運(yùn)行性能要求也就更高。日聯(lián)科技24小時(shí)在線(xiàn)式智能X射線(xiàn)檢測(cè)裝備專(zhuān)為智能生產(chǎn)流水線(xiàn)研發(fā)，完全能夠適應(yīng)高強(qiáng)度的生產(chǎn)需求，為客戶(hù)提供有效的檢測(cè)方案。