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產(chǎn)品說明  Product description

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 —— AX8300S

具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測(cè)設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測(cè)

設(shè)備應(yīng)用  Application

日聯(lián)科技微焦點(diǎn)X-ray AX8300S采用的是免維護(hù)、長(zhǎng)壽命的封閉式微焦點(diǎn)X射線源，配置百萬級(jí)高分辨率FPD探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)高清晰實(shí)時(shí)成像

產(chǎn)品特點(diǎn)  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300S檢測(cè)系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的圖像處理功能

可自動(dòng)測(cè)算金線、氣泡空洞比率，高速CNC巡航自動(dòng)測(cè)算，半導(dǎo)體/BGA/IC/LED/IGBT檢測(cè)等眾多通用算法

可拓展（實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，SPC過程控制，MES系統(tǒng)定制接入）等功能

安全保障  Safety Protection

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動(dòng)作自保護(hù)功能-接地保護(hù)