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產(chǎn)品說明  Product description

日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測設(shè)備 —— CX3000

日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件，能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析，BGA空洞面積自動測算并判斷

設(shè)備應(yīng)用  Application

日聯(lián)科技桌上型X-ray檢測設(shè)備CX3000適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點檢測，半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。

產(chǎn)品特點  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

X射線檢測設(shè)備CX3000主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，

也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

安全保障  Safety Protection

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護(hù)功能-接地保護(hù)